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芯片研发封装冷水机

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产品简介
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内容介绍

该产品应用于时下芯片研发制造封装测试,老化测试等高低温环境冲击测试工况。代表了目前国内流体控制领域巅峰水平。

产品特点:温控跨度大零下极寒到零上极高温控,流体温度、压力、流量、控制精度极高。精密恒温恒压恒流,温控精度、压力精度、流量精度均达到世界同类型产品的领先水平。

产品设计:结合全球先进设计理念外观精美结构合理紧凑,前期通过3D效果图设计开发,供用户确认。

产品生产:尖端的技术匹配尖端的生产工艺和品质管控,做到细致入微,并进行饱和测试再出货。

计量验收:该产品流体控制精度要求非常高。验收计量需第三方计量局,通过精密仪器标准计量验收,如精度达不到则视为不良品。


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